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证券时报e公司讯,合肥本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司日前宣布,共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。本源量子总经理张辉表示,“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上,将对标IBM、谷歌等国际巨头,在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI。(科技日报)
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证券时报网讯,天风证券首席宏观分析师宋雪涛在清华五道口首席经济学家论坛上表示,下半年供求错配会有所缓和,具体品种上情况会不太一样,有色可能受供给的不足影响更大,黑色特别是国内定价部分有一些碳中和因素,
证券时报e公司讯,4月9日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳会展中心举行,维信诺携多款柔性AMOLED创新成果亮相。据悉,维信诺此次展示的柔性AMOLED创新成果包括柔性AMOLED动态滑移终端、12.3英寸柔
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