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扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目顺利投产

浏览次数: 243 发布者: qkl86
有效期至: 长期有效 发布时间: 2021-06-29 09:07
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证券时报e公司讯,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产仪式举行。扬杰科技董事长梁勤介绍,本次项目作为列省重大项目,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。


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