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证券时报网讯，据wind统计显示，7月19日，科创板两融余额合计728.75亿元，较上一交易日减少5.52亿元。其中，融资余额合计490.2亿元，较上一交易日增加0.6亿元；融券余额合计238.55亿元，较上一交易日减少6.12亿元。
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证券时报网讯，截至7月19日，沪深两市两融余额为18046.13亿元，较前一交易日增加6.19亿元。其中，融资余额为16486.13亿元，较前一交易日增加16.49亿元；融券余额为1560亿元，较前一交易日减少10.3亿元。
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证券时报e公司讯，截至7月19日，上交所融资余额报8722.05亿元，较前一交易日增加9.57亿元；深交所融资余额报7764.08亿元，较前一交易日增加6.92亿元；两市合计16486.13亿元，较前一交易日增加16.49亿元。（此稿由证该企业最新商机信息
