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中信证券:晶圆厂本土扩产持续 半导体设备交期拉长

浏览次数: 99 发布者: szjcw
有效期至: 长期有效 发布时间: 2022-03-21 09:07
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中信证券认为,在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下,国内本土晶圆厂扩产持续,部分重点项目有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时,各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度,全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长,部分交期长达1~2年,设备厂商在手订单饱满,在国产替代和国外供应链紧张的环境之下,建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。


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截至3月18日,上交所融资余额报8375.39亿元,较前一交易日减少61.58亿元;深交所融资余额报7492.0亿元,较前一交易日减少9.26亿元;两市合计15867.39亿元,较前一交易日减少70.84亿元。

深圳卫健委:3月20日0-24时,深圳新增44例病例。其中,2例在社区筛查中发现,3例在重点人群筛查中发现,9例在重点区域筛查中发现,30例在隔离观察的密接人员排查中发现;33例诊断为新冠肺炎确诊病例,11例诊断为新冠

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