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华为轮值董事长郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。
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孟晚舟今日在华为2021年度业绩说明会上回答记者提问时表示，面向未来华为依然会加大人才、研发的投入。
华为轮值董事长郭平：我们还要为生存而战，有许多困难要克服，但困难再大，我们也要坚定不移地加大投入，这样我们才有未来。
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