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晶合集成:将在车载芯片领域开启更广泛的合作

浏览次数: 143 发布者: szjcw
有效期至: 长期有效 发布时间: 2022-04-01 13:54
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晶合集成消息,3月31日,安徽省“芯”“车”协同专场对接会在晶合集成举办。在安徽省经信厅组织下,省内集成电路设计、制造、封装企业与车企一起畅谈未来,并共同签署了产业链合作备忘录。晶合集成总经理蔡辉嘉介绍,未来将持续推进110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。


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