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中邮证券:半导体下行周期进入尾声 芯片需求复苏可期

浏览次数: 109 发布者: jyjc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2023-01-04 08:46
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中邮证券指出,半导体下行周期进入尾声,芯片需求复苏可期。芯片板块估值处于历史底部位置,伴随着疫情冲击的减弱,社会经济活动回归正常,下游终端需求有望回暖,智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎,芯片需求有望复苏,芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复,建议关注:智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。
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截至1月3日,上交所融资余额报7643.50亿元,较前一交易日增加18.36亿元;深交所融资余额报6851.53亿元,较前一交易日增加31.56亿元;两市合计14495.03亿元,较前一交易日增加49.92亿元。统计发现,融资客中止连续4日

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