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麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

浏览次数: 37 发布者: fsjc68
有效期至: 长期有效 发布时间: 2024-05-21 20:37
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麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。
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