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建材讯：据香港《东方日报》7月30日报道，美国半导体生产商英特尔(Intel)和Micron28宣布，成功研发出新一代记忆晶片3D Xpoint。
据报道,新晶片传送速度及耐用度都比NAND快闪记忆体高一千倍，容量也比传统记忆体多十倍，可以显著提升
电脑、
智能手机和其他高科技产品的性能。生产商预计在2015年底生产样版，并研究应用此技术的产品。
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