博一建材讯：天津市科技支撑计划重大项目“基于28nm的多核智能手机核心芯片”，日前经专家组验收和鉴定，取得国际先进水平，标志着我国自主研发的手机核心芯片，从40nm市场主流工艺向国际先进的28nm工艺全线升级迈出了重要一步，对引领我国手机智能终端技术与产业发展具有重要意义。承担该项目的本市小巨人领军企业展讯通信（天津）有限公司，昨天正式在津推出28nm工艺的高集成度四核智能手机平台——SC883XG。展讯公司采用国际先进的28nm半导体工艺研发设计手机核心芯片，将帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机，同时推动本市集成电路设计产业水平快速提升。据悉，展讯SC883XG目前已开始提供样片，预计今年下半年投入量产。
“基于28nm的多核智能手机核心芯片”项目，是在市科委、滨海新区、空港经济区三级政府联动支持下实施的重大科技项目。作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信（天津）有限公司此次推出的采用先进28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG，采用了目前移动通信最先进的28nm加工工艺，内核采用ARMCortex-A7四核架构，主频可达1.4GHz，支持Android4.4智能操作系统。相较于上一代40nm工艺同功能裸片面积缩小约40%，降低了成本，大大提高了单片晶圆可出产芯片数量，动态功耗下降约40%，整体性能提升大于20%。由于采用目前商用级别上最先进的工艺制程，展讯SC883XG平台在功耗控制、散热管理和芯片尺寸等方面具有显著优势。
展讯通信是中国最大的集成电路设计公司之一，全球第3大手机基带芯片供应商，产品已广泛应用于三星、HTC、中兴、华为、联想、小米等国内外各大手机厂商，GSM市场占有率超过24%；TD市场占有率超过60%。2010年，展讯通信有限公司在滨海新区成立了全资子公司——展讯通信（天津）有限公司，将天津公司建设成为集团北方总部基地。
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