博一建材讯：联发科在今日召开的台北电脑展上，发布了可穿戴产品开发平台linkIt，为可穿戴开发者提供了完整解决方案。今年4月份，联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster，该芯片55毫米大小，集成微处理器、蓝牙等功能芯片。
今日发布的linkIt平台，将以Aster芯片为核心，提供完整的可穿戴产品参考设计。这一平台不仅包含计算、通信联网功能的硬件参考设计，同时还包含一个轻量级的可穿戴操作系统，以及各类网络服务的接口。采用linkIt开发平台的产品，在联网协作时，对iOS和安卓设备都兼容。
这一参考设计将简化产品开发流程，让可穿戴的开发者更加专注产品的外观、创新功能和相关服务。
谈及开发平台战略，联发科表示这于其在手机市场的实践一脉相承。联发科新事业发展部总经理徐劲全表示：“此前在手机市场，联发科的交钥匙解决方案非常成功。但进入到可穿戴市场，每天都有新的设备出现，没法提供像手机市场那样全面的交钥匙方案。于是，像linkIt这样的整合核心功能的参考设计出现。”
此外，联发科还将推出其开发者社区MediateckLabs，今日发布的linkIt平台也将是这一开发社区的一部分。这一社区将于今年三季度开放。
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