博一建材讯:申请号:201010254092.8
申请日:2010.08.13
名称:电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板
公开(公告)号:CN102373492A
公开(公告)日:2012.03.14
主分类号:C25D5/02(2006.01)I
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司
地址:北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
邮编:100871
专利代理机构:北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人:郭润湘
摘要
本发明公开了一种电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板,包括:在电路板表面覆盖导电层;在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层;以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀,得到第一次表面处理的电镀金属层;进行非第一次表面处理,其中,在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层;以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀,得到所述非第一次表面处理的电镀金属层;褪去抗电镀保护层,并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。上述方式无需在电路板的表面布置电镀引线,避免了电镀引线对布线密度的影响。
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