博一建材讯：据悉，美国新思科技公司与应用材料公司当日宣布合作，研发新一代半导体工艺模拟以及器件模拟工具。一旦研制成功，这一技术将大大加快客户14纳米和11纳米逻辑存储芯片的研发进程，降低研发成本和缩短上市时间。

TCAD工具能有效地减少研发新技术需要的工程晶片数量，可作为建模工具使用。此次合作中应用材料公司采用新思科技公司的Sentaurus的CAD工具并结合自身技术特点完成建模工作。

此前两家公司已经在半导体研发领域展开过合作。此外，双方还在其他多项半导体技术领域中达成合作意向。(责任编辑 庄青)

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